南台課程大綱
學年度 102學年第二學期 系所 光電系
課程名稱 積體電路封裝 班級 四技光電四甲,四技光電四乙
授課教師 涂瑞清 點 閱 次 數 42
選修
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課程概述
介紹積體電路封裝原理及其應用
課程目標
使同學對於封裝技術之發展及及各類封裝技術在產業應用之深刻之認知
課程大綱
1. 封裝技術與發展簡介
2. IC封裝製程
3. IC封裝元件的分類
4. 封裝材料的介紹
5. 新世代封裝技術
6. IC元件的挑戰/發展
7. CAE 在IC封裝製程的應用
英文大綱
1. Overview of packaging technology and development
2. IC packaging process
3. Classification of IC packaged devices
4. Packaging materials
5. New-era packaging technology
6. Challenge and development of IC device
7. Applications of CAE on IC packaging
下載
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