南台課程大綱
學年度 102學年第二學期 系所 電子系
課程名稱 電子構裝技術 班級 四技微電四甲
授課教師 黎靖 點 閱 次 數 39
選修
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課程概述
本課程將會介紹積體電路電子產品所涉及的各種電子構裝製程技術及演進, 我們會討論自晶片以迄系統構裝的層次架構,每一構裝層次的製程技術需求與 構裝元件的材料需求。
課程目標
培養學生具有電子構裝技術與材料的基本概念,瞭解不同電子構裝元件之設計與所需求之材料特性。
課程大綱
1.封裝技術與發展簡介
2.IC封裝製程
3.IC封裝元件的分類
4.封裝材料的介紹
5.新世代封裝技術
6.IC元件的挑戰/發展
7.3D IC 製程介紹
英文大綱
1.Overview of packaging technology and development
2.IC packaging process
3.Classification of IC packaged devices
4.Packaging materials
5.New-era packaging technology
6.Challenge and development of IC device
7.Introduction to 3D IC process
下載
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