南台課程大綱
學年度 98學年第二學期 系所 管資系
課程名稱 半導體概論 班級 四技科管四甲
授課教師 陳佳雯 點 閱 次 數 113
選修
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課程概述
針對半導體製造,包括IC設計、晶圓製造、晶圓測試、IC封裝及成品測試製程進行簡介,並介紹製程管理之特性與生產管理相關議題。
課程目標
培養學生在半導體製造管理理論與應用之技能與知識,包括IC設計、晶圓製造、晶圓測試、IC封裝及成品測試之投料及派工等生產管理相關議題。
課程大綱
1. 半導體工業介紹
2. 半導體製程簡介
3. 半導體製程管理的特性分析
4. 晶圓製造廠工廠佈置與生產管理
5. 晶圓測試廠,IC封裝廠,IC測試廠製程介紹,工廠佈置與生產管理
6. 個案研討
英文大綱
1. Introduction to Semiconductor Industries
2. Introduction to Semiconductor Manufacturing Processes
3. Characteristics of Semiconductor Manufacturing Management
4. Layout and Production Management for Wafer Fabrication
5. Layout and Production Management for Wafer Probe, Packaging and Final Testing
6. Case Study
下載
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